インテル満載!通販ショップ

ASUS TUF GAMING コラボレーション仕様『虎徹 Mark II TUF』、120mmサイドフロークーラー、6mm径ヒートパイプ4本採用■サイズオリジナル設計120mmサイドフロークーラー、6mm径ヒートパイプを4本採用『虎徹 Mark II』のASUS『TUF GAMMING ALLIANCE』認定モデルヒートシンクのトップ部にTUFパターンデザインを施し、搭載ファンのKAZE FLEXにおいてもGAMINGモデルに相応しくAURA SYNC対応の4ピンRGB仕様とし、TUF GAMMING ALLIANCEのデザインやカラーリングを採用■全高154mm設計全高154mmに設計することにより、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上■干渉排除型デザイン「ナロータイプフィン構造」を採用58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計によりエアフローの向上およびクーラー自身の取り扱い易さと大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を抑えます■オフセットデザイン放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消また、ベースプレートの位置もオフセットすることにより、放熱フィンとVGAカードとの物理的干渉を回避■Intel最新ソケット LGA1151「Coffee Lake-S」およびLGA2011 V3対応■AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応■ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用■高精度ベース構造厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます■120mm PWMファン「KAZE FLEX RGB」を採用高寿命かつ静寂性に優れた高密度密閉型(Sealed Precision) FDB採用した新型ファン「KAZE FLEX」を搭載、四隅にラバーパッドを付け、防振性も良好です※4ピンRGBの規格は「12V G R B」を採用、5Vのアドレス指定には対応しておりません※RGB非対応のマザーボードで使用した場合、ファンは回転しますが発光はしません※各マザーボード毎のBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります■新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」を採用ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良しましたこれにより大型ヒートシンクの確実な固定と簡易なインストール手順に加え、ネジを締め切れば、最適な固定圧が得られる仕様になりました■ワイドレンジRPM設計低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用極静音モードからオーバークロックまでASUS TUF GAMING コラボレーション仕様『虎徹 Mark II TUF』、120mmサイドフロークーラー、6mm径ヒートパイプ4本採用■サイズオリジナル設計120mmサイドフロークーラー、6mm径ヒートパイプを4本採用『虎徹 Mark II』のASUS『TUF GAMMING ALLIANCE』認定モデルヒートシンクのトップ部にTUFパターンデザインを施し、搭載ファンのKAZE FLEXにおいてもGAMINGモデルに相応しくAURA SYNC対応の4ピンRGB仕様とし、TUF GAMMING ALLIANCEのデザインやカラーリングを採用■全高154mm設計全高154mmに設計することにより、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上■干渉排除型デザイン「ナロータイプフィン構造」を採用58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計によりエアフローの向上およびクーラー自身の取り扱い易さと大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を抑えます■オフセットデザイン放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消また、ベースプレートの位置もオフセットすることにより、放熱フィンとVGAカードとの物理的干渉を回避■Intel最新ソケット LGA1151「Coffee Lake-S」およびLGA2011 V3対応■AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応■ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用■高精度ベース構造厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます■120mm PWMファン「KAZE FLEX RGB」を採用高寿命かつ静寂性に優れた高密度密閉型(Sealed Precision) FDB採用した新型ファン「KAZE FLEX」を搭載、四隅にラバーパッドを付け、防振性も良好です※4ピンRGBの規格は「12V G R B」を採用、5Vのアドレス指定には対応しておりません※RGB非対応のマザーボードで使用した場合、ファンは回転しますが発光はしません※各マザーボード毎のBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります■新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」を採用ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンシ機能項目本体サイズ mm136(W)×154(H)×83(D)mm（奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む）本体重量645g（付属ファン含む）対応ソケットIntelソケット775/1151/1150/1155/1156/1366/2011/2011(V3)/2066、AMDソケットAM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)ファン回転数300（±200rpm）〜1200rpm（±10%）ノイズ4.0 〜 24.9dBA風量16.6 〜 51.17CFM電源コネクタ4pin PWMヒートシンク仕様サイドフロー型付属品リテンションキット、グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む）仕様1ASUS TUF GAMINGとのコラボレーションモデル仕様2定番120mmサイドフロー型CPUクーラー仕様3ASUS AuraSync対応RGBファン搭載

こちらも一緒にいかがですか